成立年份
核心产品系列
应用领域覆盖
技术支持响应
产品广泛应用于半导体封装、汽车电子、消费电子、工业控制等多个领域
FC-BGA、BGA/CSP、IGBT/SiC等功率器件封装，提供全流程材料解决方案。
车载ECU、功率模块、传感器等汽车电子器件封装，满足高可靠性要求。
智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等消费类电子产品封装。
工业自动化设备、电源模块、变频器、伺服驱动器等工业控制领域应用。
专注半导体先进封装材料，以技术创新为核心，为客户提供高品质产品和专业服务
由资深电子封装材料专家领衔，持续投入研发，产品性能对标国际一流品牌。
建立完善的质量管理体系，从原材料到成品全流程检测，确保产品一致性和可靠性。
专业技术团队提供从选型、样品测试到量产支持的全流程服务，快速响应客户需求。
国产化替代方案，在保证性能的同时提供更具竞争力的价格，降低客户采购成本。
