芯片导电连接粘合剂

型号：EA880A

kecheng®EA880A芯片导电连接粘合剂是一种银色单组份环氧树脂膏状胶粘剂，适用于高通量、自动化芯片点胶设备。其流变学特性使施胶过程中无拉丝或拖尾问题，同时具备优良的导热性能，适用于大功率芯片的导电粘结，广泛用于5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等领域。