型号：TG395
单组份导热硅凝胶是一种新型的导热材料，具有低热阻、高可靠性、所需工作压力小、附着力强、可重复使用等特点。其状态介于导热膏与导热泥之间，又被称为缝隙胶。已预先固化，使用时无需再次固化，操作简单。
导热系数
4.0
W/m·k
粘度
330
Pa·s
比重
2.45
g/cm³
固化条件
90min
@120℃
优异的润湿性能，有效填充界面微小间隙，降低接触热阻。
导热系数达4.0W/m·k，满足大功率芯片散热需求。
预先固化的凝胶状态，使用时无需再次固化，避免泵出和开裂现象。
对界面几何要求低，可提供卓越的设计灵活性，覆盖率稳定。
适用于FC-BGA倒装芯片封装的芯片与散热盖之间的导热界面材料。
IGBT、SiC等功率器件封装的芯片级导热界面应用。
车载ECU、功率模块等高可靠性要求的汽车电子领域。
请在2-8℃冷藏条件下保存，使用前恢复至室温（约30分钟），避免水汽凝结。
可采用点胶机自动点胶或手动针筒施胶，建议施胶量根据芯片面积和间隙高度计算。
推荐固化条件：120℃下烘烤90分钟。具体固化时间可根据实际工艺调整。
本品已预先固化，使用时无需再次固化。避免接触眼睛和皮肤，如不慎接触请用大量清水冲洗。
导热系数 6.5 W/m·k
导热系数 3.0 W/m·k
导热系数 1.75 W/mK
Tg 115℃
