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芯片级导热凝胶、导热边框粘接胶、底部填充胶、导电银胶、芯片封装用胶等产品系列。

EA880A、EA910、EA920、EA860、EA810、E915 芯片导电与固晶绝缘胶。

典型产品（如芯片级导热凝胶 TG395）的技术参数与应用特性详解。

半导体封装、汽车电子、5G通信、消费电子等典型应用场景。

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