专注半导体先进封装材料,以技术创新为核心,为客户提供高品质产品和专业服务
成立年份
核心产品系列
应用领域覆盖
技术支持响应
从创立到成长,每一步都在为半导体封装材料国产化而努力
深圳市煜辰德科技有限公司在深圳坪山正式成立,专注半导体先进封装材料领域。
核心产品导热凝胶、底部填充胶、导电银胶等进入研发和小试阶段,性能对标国际品牌。
产品量产推广,拓展汽车电子、工业控制等应用领域,持续投入研发创新。
以创新驱动发展,以品质赢得信任
成为国内领先的半导体先进封装材料供应商,推动高端封装材料国产化替代。
以技术创新为核心,为客户提供高品质、高性价比的封装材料解决方案和专业服务。
创新驱动、品质至上、客户为本、诚信共赢,持续为客户创造价值。
持续完善质量管理体系,以专业资质保障产品品质
* 资质证书正在完善中,具体信息请联系我们获取