关于煜辰德

专注半导体先进封装材料,以技术创新为核心,为客户提供高品质产品和专业服务

公司简介

深圳市煜辰德科技有限公司成立于2026年1月,公司位于深圳市坪山区石井街道田头社区坪山金田路186号2栋101。

公司专注于半导体先进封装材料、汽车及家电等消费类电子材料、工业应用材料销售,提供综合解决方案。核心产品涵盖芯片级导热凝胶(TIM1)、导热边框粘接胶(AD胶)、底部填充胶(Underfill)、芯片粘接导电胶(Die Attach)等系列。

公司由资深电子封装材料专家领衔,持续投入研发,产品性能对标国际一流品牌,致力于为客户提供高性价比的国产化替代方案,填补国内高端封装材料空白。

研发实验室
2026

成立年份

4+

核心产品系列

10+

应用领域覆盖

100%

技术支持响应

发展历程

从创立到成长,每一步都在为半导体封装材料国产化而努力

2026年1月

公司成立

深圳市煜辰德科技有限公司在深圳坪山正式成立,专注半导体先进封装材料领域。

2026年

产品研发

核心产品导热凝胶、底部填充胶、导电银胶等进入研发和小试阶段,性能对标国际品牌。

未来规划

量产与拓展

产品量产推广,拓展汽车电子、工业控制等应用领域,持续投入研发创新。

企业文化

以创新驱动发展,以品质赢得信任

企业愿景

成为国内领先的半导体先进封装材料供应商,推动高端封装材料国产化替代。

企业使命

以技术创新为核心,为客户提供高品质、高性价比的封装材料解决方案和专业服务。

核心价值观

创新驱动、品质至上、客户为本、诚信共赢,持续为客户创造价值。

资质荣誉

持续完善质量管理体系,以专业资质保障产品品质

营业执照
ISO9001
IATF16949
高新技术企业
专利证书
待补充

* 资质证书正在完善中,具体信息请联系我们获取

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