专业的技术团队为您提供全方位的技术支持服务，从选型到量产全程跟进
导热凝胶是已预先固化的凝胶状态，使用时无需再次固化，具有低界面热阻、无泵出和开裂现象等特点；导热硅脂是未固化的脂状化合物，需要涂抹在界面上，具有优异的印刷和涂抹性能。两者适用于不同的应用场景。
底部填充胶(Underfill)主要用于缓解芯片封装中材料热膨胀系数不匹配带来的应力集中，保护焊点免受热循环和机械应力的影响，提高封装器件的可靠性和使用寿命。
您可以通过联系我们页面的在线询盘表单，或直接拨打联系电话、发送邮件申请样品。请提供您的公司名称、应用场景、技术要求等信息，我们将在1个工作日内与您联系并安排样品寄送。
可以。我们的研发团队可根据客户的具体应用需求和技术参数要求，提供定制化的材料开发服务。请联系我们的技术团队，详细描述您的需求，我们将评估可行性并提供开发方案。
我们提供免费样品测试服务，帮助您在量产前验证产品性能。填写您的需求信息，我们将尽快与您联系。
