全系列半导体先进封装材料，覆盖导热、导电、粘接、密封、灌封等应用需求
共 30 款产品
低界面热阻、高导热性能，无泵出和开裂现象，覆盖率稳定可靠。
TG395
4.0 W/m·k
更高导热系数版本，适用于大功率芯片散热需求，热阻更低。
TG650
6.5 W/m·k
增加封装盖板与有机基板连接强度，导热性能优异，性能与国外公司基本一致。
H6201
1.75 W/mK
缓解芯片封装中材料热膨胀系数不匹配带来的应力集中，适用于BGA/CSP封装。
H2105
115℃
有压/无压工艺可选，高导热高可靠接头，适用于IGBT和SiC芯片封装。
H2366
＞200 W/mK
高玻璃化转变温度，适用于耐高温要求的功率器件灌封保护。
H2087
测试中
用于半导体功率器件封装，低渗油、高柔软，可在-50℃~220℃使用。
H6085S
-50~220℃
稳定触变性、优异导电性和高粘接强度，应用于芯片贴装导电粘接。
H2159
3×10⁻⁴ Ω·cm
稳定触变性、优异导电性和高粘接强度，应用于摄像头模组、指纹模组、FPC柔性线路板。
H2157
7×10⁻⁴ Ω·cm
以银粉为主要导电相，高导电性和可印刷性，广泛应用于电子器件导电连接。
H3510
低阻值
形成闭环电磁屏蔽，切断电磁波传播途径，消除电磁干扰。
EMI屏蔽
电子器件
铜基烧结导电材料，成本优势明显，高可靠接头，适用于功率器件封装。
有压烧结
铜粉
单组份导热硅凝胶，低热阻高可靠，无需固化直接使用，适用于安防监控、机顶盒等散热。
H6020
2.0 W/m·k
热传导润滑脂化合物，用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料。
H6303
3.0 W/m·k
以有机硅橡胶为基体，良好导热性和压缩回弹性，用于发热元器件界面散热。
硅橡胶
绝缘回弹
紫外线光固化，秒级固化速度，适用于高速生产线，透明美观。
UV光固化
秒级固化
高强度、低收缩率、耐高温、耐化学介质，适用于各种材料结构粘接。
热固化
高强度
单组份反应型聚氨酯，耐低温耐冲击，广泛应用于手机、穿戴设备边框粘接。
单组份PUR
边框/视窗
高强度、低收缩率、耐高温，适用于边框组件、TP触屏等各种材料粘接。
H5001
19 MPa
α-氰基丙烯酸酯基，单组份快速固位，良好耐温耐久，可粘接大部分材质。
单组份
秒级
硅氧键能高，耐高温耐老化耐化学溶剂，抗震绝缘弹性好，适用于电子密封。
有机硅
耐温弹性
高分子绝缘涂层，保护PCB免受湿气盐雾霉菌腐蚀，抗震动高低温冲击。
PCB防护
防潮绝缘
阻燃、防腐绝缘、耐冷热冲击，适用于电机线圈、电池包封、电机控制器、LED灯灌封。
H2082
6:1
提高金属、塑料、陶瓷、油漆等非多孔基材对涂层和胶粘剂的粘附效果。
表面活化
金属/塑料
银色单组份环氧银胶，高通量自动化点胶无拉丝拖尾，导热优良，适用大功率芯片导电粘结。
EA880A
4.3 W/m·K
填充银芯片连接粘合剂，高导热高导电，填料分散稳定，固化后高粘合力低内应力。
EA910
10/48 W/m·K
高导热高导电芯片连接粘合剂，固化后高粘合力和耐热性，导热性能媲美锡膏。
EA920
10/48 W/m·K
可再加工纯银填充导电导热环氧膏，固化柔性，适合CTE极不匹配材料的粘接。
EA860
1.38 W/m·K
100%固体填充银环氧系统，微电子光电子芯片键合，耐300-400℃ TC线粘合温度。
EA810
2.3 W/m·K
无需混合加热快速固化，绝缘抗压粘接强度高，最小尾线串线极少挥发物，可用于TF卡。
E915
≥15 MPa
我们的技术团队可根据您的应用需求提供专业选型建议
