芯片导电连接粘合剂

型号：EA910

kecheng®EA910是一种填充银的芯片连接粘合剂，专为具有高导热和导电要求的半导体封装而设计。该产品中导电填料具有良好的分散稳定性，烘烤固化后具有高粘合力和低内应力的特点，导热性能可与锡膏产品相媲美，广泛用于5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等领域。