型号:E915
kecheng®E915是一款单组份环氧固晶绝缘胶黏剂,使用过程无需混合、操作便捷,具有加热快速固化的特点,可提高生产效率、节省能源并减少元件损耗,可用于TF卡。对绝大多数材质展现卓越的附着力与粘接性,同时具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性,具有最小的尾线和串线和极少的挥发物,广泛用于半导体封装、集成电路、光电器件封装、汽车电子等领域。
剪切强度
≥15
MPa
硬度
≥70
Shore D
导热系数
≥0.4
W/m·K
Tg
110
℃
数据来源:科成新材料官方规格书;*为第三方公开资料标称值,供对比参考。
4.3 W/m·K
10/48 W/m·K
1.38 W/m·K
导热系数 4.0 W/m·k