产品广泛应用于先进半导体封装、汽车电子、消费类电子、工业制造、新能源、功率半导体等多个领域
产品广泛应用于半导体先进封装、汽车电子、消费电子、工业制造、新能源等领域，为各行业提供专业的封装材料解决方案
超越传统封装方式，实现更高性能、更小尺寸、更多功能集成。覆盖FC-BGA、BGA/CSP、Flip Chip等先进封装形式，提供从芯片级导热界面材料到底部填充胶、导电银胶的全流程材料解决方案。
涵盖发动机控制、车身控制、底盘控制、信息娱乐、安全辅助等系统。车载ECU、功率模块、传感器、ADAS系统等高可靠性领域，满足车规级温度循环和振动测试要求，通过IATF 16949质量体系。
从传统制造向智能制造转型，通过物联网、大数据、人工智能实现生产过程智能化。工业自动化设备、电源模块、变频器、伺服驱动器、UPS电源等领域，满足长时间高可靠性运行要求。
根据不同应用场景的核心需求，匹配最合适的封装材料方案
| 应用场景 | 核心需求 | 推荐材料类型 | 代表产品 |
|---|---|---|---|
| 先进封装 (FC-BGA/BGA) | 高导热、低应力、微小间隙填充 | TIM1导热凝胶 + Underfill + AD胶 | TG395 / H2105 / H6201 |
| 汽车电子 (ECU/ADAS) | 高可靠性、耐温循环、车规认证 | 灌封胶 + 导电银胶 + 导热凝胶 | H6085S / H2159 / TG650 |
| 消费类电子 (手机/穿戴) | 轻薄化、快速固化、精密点胶 | UV胶 + PUR热熔胶 + 瞬干胶 | UV胶 / PUR胶 / 瞬干胶 |
| 工业制造 (电源/驱动) | 长时间运行、高导热、绝缘密封 | 导热凝胶 + 密封胶 + 灌封胶 | TG650 / 密封胶 / H6085S |
| 新能源 (钙钛矿/光伏) | 高导电、耐候性、界面匹配 | 导电银浆 + 烧结银 + 屏蔽胶 | 导电银浆 / 烧结银 / 屏蔽胶 |
| 功率半导体 (IGBT/SiC) | 超高导热、高温可靠性、烧结互连 | 纳米银烧结 + 灌封胶 + 焊接材料 | 烧结材料 / H2087 / 焊料 |
