型号:EA860
kecheng®EA860是一种可再加工、纯银填充、导电和导热环氧膏状胶粘剂。固化后为柔性材料,对于热膨胀系数极不匹配的材料(例如氧化铝与铝、硅与铜)具有出色的灵活性。EA860可用于自动针头分配应用的注射器或罐装,粘度和触变性指数均可根据具体需要进行修改,广泛用于5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等领域。
导热系数
1.38
W/m·K
体积电阻率
5.36×10⁻⁵
Ω·cm
剪切强度
10.7
N/mm²
硬度
84
HA
数据来源:科成新材料官方规格书及第三方检测报告。
4.3 W/m·K
10/48 W/m·K
2.3 W/m·K
≥15 MPa
导热系数 4.0 W/m·k