型号：EA810
kecheng®EA810是一种双组分、100%固体填充银环氧树脂系统，专为微电子和光电子应用中的芯片键合而设计。由于其高导热性，也广泛用于热管理应用。经过多年生产应用已被证明非常可靠，仍是新应用的导电粘合剂优选，也可用于单组分冷冻注射器，广泛用于5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等领域。
导热系数
2.3
W/m·K
体积电阻率
1.61×10⁻⁴
Ω·cm
混合后粘度
41000
mPa·s
Tg
35.5
℃
特别推荐用于需要快速固化的高速环氧片粘合系统，可显著提升生产效率。
能够抵抗 300℃ 至 400℃ 的 TC 线粘合温度，满足高可靠性封装要求。
易于使用，支持点胶、丝网印刷、模压或手工等多种施胶方式。
特别适用于大功率设备、大电流流量及大功率 LED 的封装互连。
适用于 LED、LCD 和光纤组件等光电封装材料。
数据来源：科成新材料官方规格书及第三方检测报告。
4.3 W/m·K
10/48 W/m·K
1.38 W/m·K
≥15 MPa
导热系数 4.0 W/m·k
